0,0
рейтинг
5 августа 2013 в 19:57

Делаем микросхемы дома — часть 3

Прошло чуть больше года после предыдущих статей о моем проекте создания микросхем дома (1, 2), люди продолжают интересоваться результатами — а значит пора рассказать о прогрессе.

Напомню цель проекта: научиться изготавливать несложные кремниевые цифровые микросхемы в «домашних» условиях. Это никоим образом не позволит конкурировать с серийным производством — помимо того, что оно на порядки более совершенное (~22нм против ~20мкм, каждый транзистор в миллион раз меньше по площади), так еще и чудовищно дешевое (этот пункт не сразу стал очевиден). Тем не менее, даже простейшие работающие микросхемы, изготовленные в домашних условиях будут иметь как минимум образовательную и конечно декоративную ценность.

Начнем с неудач и драмы

Как я уже упоминал в комментариях к другому топику, попытка выйти с этим проектом на kickstarter провалилась — проект не прошел модерацию из-за отсутствия прототипа. Это заставило в очередной раз переосмыслить пути коммерциализации этой упрощенной технологии. Возможность релиза технологии домашних микросхем в виде RepRap-подобного opensource-кита покрыта туманом: очень уж много опасной, дорогой и нестойкой химии — так просто рассылать по почте не выйдет. Также по видимому отсутствует возможность делать мелкие партии микросхем дешевле серийных заводов: сейчас минимальные тестовые партии микросхем можно изготавливать примерно по 30-50$ штука (в партии ~25 штук), и существенно дешевле 30$ за микросхему сделать это на самодельной упрощенной установке не получится. Кроме того, не смотря на низкую цену на обычных заводах — любительские микросхемы практически никто не делает, задач где они имели бы преимущества перед FPGA/CPLD/микроконтроллерами практически нет, а стоимость и сложность разработки — остается очень высокой.

Но как я уже упоминал выше — даже с этими недостатками проект остается для меня интересным.

Логистика

Из того, что уже упоминалось в моих других статьях в последние месяцы — куплен кислородный концентратор, позволяет получить ~95% кислород без головной боли. Из вредных примесей — похоже только углекислый газ (35ppm), будем надеяться, этого будет достаточно. Также едет из Китая генератор озона (ему на входе нужен кислород) — есть результаты исследований, показывающих что им удобно растить тонкие подзатворные диэлектрики и использовать как один из этапов для очистки пластин.


Уже достаточно давно куплен металлографический микроскоп, и исследованы кучи существующих микросхем. В целом, стало намного понятнее с чем придется иметь дело. И наконец, поскольку микроскоп — симметричный прибор, его можно использовать для проекции уменьшенного изображения при фотолитографии. Совмещение изображения — визуальное и ручное. Источник освещения для проецирования — даже не обязательно УФ диодом делать, белый свет также вполне подойдет — качество изображения позволяет (хотя мощные 405нм диоды у меня тоже есть). Достижимые таким образом нормы фотолитографии — микронные (если сильно постараться — то до ~350нм), но смысла сильно уменьшать транзисторы нет — т.к. пропорционально уменьшается и «размер кадра», контакты к которым придется приваривать выводы станут слишком мелкими. Так что придется первоначально ограничиться нормами 10-20мкм, как и планировалось.

Микроскоп несколько поколебал веру как в отечественных производителей, так и в китайских. Оказалось, некоторые «отечественные» микроскопы — перемаркированные китайцы за 200-300% цены. С другой стороны — один из объективов похоже немного кривоват и предметный столик имел небольшой дефект литья — пришлось дорабатывать напильником (в прямом смысле этого слова).


Один из важных химических элементов для производства микросхем — вода. Опять-же в Китае куплен кондуктометр — измеритель электропроводности воды. По электропроводности можно оценить количество растворенных солей (+-50%, если не известно что именно растворено). В воде обычно растворены соли калия, натрия, кальция и марганца — и все они очень опасны для микросхем (особенно натрий и калий), т.к. их ионы могут быстро двигаться в кремнии и оксиде кремния при обычных температурах и изменять электрические параметры транзисторов (для полевых транзисторов — пороговое напряжение, утечку).


Измерил имеющиеся образцы воды, и получил следующее:
Концентрация примесей
Водопроводная вода 219ppm
«Новый» бытовой фильтр 118ppm
«Старый» бытовой фильтр 210ppm
Кипяченая вода из нового фильтра 140ppm
(!!! 2 раза перепроверял)
Бидистиллированная вода из Русхима
(Не похоже на бидистиллированную)
10ppm
Деионизировнаная вода из института микробиологии 0ppm
Деионизированная после 6 часов на воздухе
(Из-за растворения углекислого газа из воздуха)
8ppm
«Правильная» деионизированная вода — должна иметь 0.1ppm и менее, что меньше того, что может измерить мой прибор. Тем не менее, сразу видно, что далеко не любой источник воды подойдет. Куплены ионообменные смолы — они используются для очистки воды до деионизированной. Оказалось, закрома родины очень глубоки — одна из банок расфасована в 1968-м году


Также удалось купить и TMAH (тетраметиламмония гидроксид) — используется как проявитель для фоторезиста, не содержащий ионов щелочных металлов (которые как мы знаем — зло).


Для вакуумной системы — вместо покупки вакуумной резины (несколько раз пытался — но так и не осилил), нашелся в Китае вот такой вот gasket maker — паста, которую можно выдавить в нужную форму, она затвердевает — и становится резиновой.


По печке: для теплоизоляции — куплено вот такое базальтовое полотно, используется для теплоизоляции ядерных реакторов. Выдерживает 1000-1200 градусов.


Под микроскопом — видно отдельные нити расплавленного базальта, из которых сплетено полотно. Вот это настоящие нанотехнологии!!! В голове по началу не укладывается: как из камня можно сделать тончайшие нити, и соткать гибкий материал? (масштаб: 1 пиксель ~ 3 микрометра):


Найдены и порезаны кварцевые трубки для печки разного диаметра. Первый уровень теплоизоляции — воздушный зазор межу вставленными друг в друга трубками.


Изначально я думал питать печку прямо от 220 вольт — но все-же благоразумно решил перейти на питание постоянным напряжением 48 Вольт — это позволит как точнее регулировать и контролировать мощность, так и сделает конструкцию безопаснее. Куплены 2 блока питания на 400Вт. Как китайцы такой блок производят и доставляют за 19$ — загадка:


Для контроля температуры — изначально были куплены высокотемпературные термопары, рассчитанные на 1200 градусов (про них писал в прошлой серии — но фотографии не было). Размер конечно конский. Вероятно будет проще следить за уровнем инфракрасного излучения на длине волны 1мкм — кварц для него прозрачен.


И наконец — инертная среда для печки. В моем случае это Аргон. Из-за особенностей разделения газов — аргон получается чище, чем азот, хоть и несколько дороже. Я купил маленький 10л баллон, и регулятор. Регулятор внезапно не подошел — резьба не совпадает, нужно или переходник искать, или другой регулятор покупать.

Оказалось, сжатые газы продают рядом с домом (жизнь в промышленной зоне Москвы имеет свои преимущества) — и я приехал за ним с тележкой. Рабочий не оценил мой порыв — и настоятельно рекомендовал завернуть баллон в картон, чтобы прохожие не переживали. За 15 минут мы справились с камуфляжем. В общем, встреча с реальным миром вечно дарит сюрпризы :-)


Софт и разработка

Самое главное — удалось досконально разобраться в том, как работает микросхемы по NMOS технологии, зачем там 3 напряжения питания (или 2, со снижением скорости). Также наконец найден качественный open-source софт для разработки простых микросхем, в том числе поддерживающий и NMOS процесс — gnuelectric:



Чего еще не хватает

Из того, что упоминал в предыдущей статье — TEOS видимо не нужен, слишком сложно с ним работать, HMDS — не обязателен, по крайней мере для «больших» транзисторов.

Генератор азота — это конечно удобно, работать с пластинами в инертной атмосфере и не возиться с баллонами, но также не критично.

Единственное, что серьёзно могло бы облегчить работу — это образцы spin-on dopants и spin-on glass. В России по различным причинам их не используют и не производят, за рубежем — производителей мало, продается большими партиями и стоит дорого (тысячи $). Компания Emulsitone, у которой покупала образцы Jeri Ellsworth когда делала свои транзисторы — похоже загнулась, с ними связаться так и не удалось. Но это также не обязательный пункт — работать можно и без них (с фосфорной и борной кислотами, POCl3 и BBr3), хоть и намного сложнее / несколько опаснее.

И наконец — конечно не хватает спонсора для моих проектов, иногда между дополнительными затратами времени и дополнительными затратами денег приходится выбирать первое. Если кто-то из компаний или частных лиц имеет желание спонсировать мои проекты (условия обсуждаемы) — вы знаете, где меня найти :-).
Update: Ориентировочная смета есть, высылаю по запросу — т.е. представление на что именно нужны деньги — есть.

О «серийном» проекте

В прошлой статье я упоминал о моём классическом микроэлектронном проекте — я хотел разработать и производить на серийных заводах микроконтроллеры. Исследовав под микроскопом конкурентов (нормы производства, площадь), и узнав цены производства на практически всех заводах (как отечественных, так и зарубежных) — стало понятно, что бизнес это хороший, хоть и очень капиталоемкий. Тем не менее, тут похоже пока не судьба — в Сколково проект дважды завернули, из-за отсутствия у меня профильного опыта. С одной стороны они безусловно правы, с другой — пришел бы Цукерберг в Сколково, а ему «А сколько социальных сетей вы уже создали?». Вводить в команду фиктивных членов — совершенно нет желания. Так что жизнь как всегда вносит коррективы в радужные планы — видимо сначала придется зарабатывать деньги на проект другими путями, и вернуться к нему через 3-5 лет (если он тогда еще будет кому-то нужен).

Дальнейшие планы

Следующий шаг — сборка печки с управляющей электроникой, и наконец производство первых образцов. Для начала — кремниевые диоды, исследование их характеристик, солнечные батареи, затем — полевые транзисторы, возможно и биполярные. Можно попробовать сделать диоды Шоттки — но с ними все не так просто (высокие требования к интерфейсу металл-полупроводник и краям диода).

Затем нужно думать, как в домашних условиях сделать ультразвуковую или термокомпрессионную сварку проволоки с кремниевой пластиной — это нужно для подключения выводов.

Надеюсь, в обозримом будущем домашние микросхемы мы все-же увидим :-)
Михаил Сваричевский @BarsMonster
карма
920,5
рейтинг 0,0
Пользователь
Реклама помогает поддерживать и развивать наши сервисы

Подробнее
Реклама

Самое читаемое

Комментарии (53)

  • +57
    Вот это хобби так хобби :)
  • +3
    Нет слов, мечта моя в вашем посте. Всегда хотел что то такое не как руки не достают. Прочитал и радость :) умеете Вы радовать даже в понедельник.
  • +3
    Затвор вы хотите делать металлический? Если собираетесь распылять металл (алюминий?) плазмой, то как собираетесь достигать нужной плотности плазмы, чтобы скорость была адекватная? Чем будете травить алюминий? Ортофосфорной кислотой?

    Вообще интересное у вас хобби :)
    • 0
      Да, затвор металлический, алюминий. Других простых вариантов особо и нет.

      Скорость распыления — не критична, так что рано или поздно этот несчастный микрон алюминия осядет в любом случае :-) Алюминий травить можно практически чем угодно — но ортофосфорной кислотой как раз не желательно, ибо фосфор — может создать паразитное легирование кремния (особенно если там будет термообработка после травления). А вот соляная кислота — в самый раз.
      • +3
        В момент осаждения металла кремний все равно уже закрыт, поэтому легироваться он не должен.

        Я правильно понимаю, что никакого диэлектрика вы дополнительно осаждать не собираетесь? То есть, затворы и разводка будут физически на одной высоте? Тогда надо ожидать высокой емкости/низкой скорости.

        Я понимаю, что скорость распыления не критична, но все таки, если на это будут требоваться дни, это будет не очень удобно. Скорее всего, в этом случае получится пленка оксида алюминия. Скажем, при давлении ~ 10 мкБар при мощности в 500 Вт в среднем в 2'' магнетроне развивается скорость распыления ~50 нм/мин. Это напряжение порядка 400 В и, соответственно, ток 1.2 А. Конечно, можно повышать давление, но больше, чем порядок вряд ли получится вытянуть.

        По поводу фоторезистов — новолачные резисты очень плохо держатся на оксиде кремния. Это не так критично при плазмохимии, но может вызывать большие проблемы при травлении HF. Впрочем, небольшое количество HMDS я, наверное, смогу найти, если понадобится.
        • 0
          Диэлектрик между кремнием и металлизацией — выращенный из самого кремния. Легирующие примеси могут и через него проходить, а если будут дефекты производства (дырки) — то и того хуже.

          Делать все на одной высоте будет затруднительно — хотя возможно, из-за большого количества паразитных транзисторов. Но спасибо за интересную идею дальнейшего упрощения техпроцесса ))) Высокая емкость и низкая скорость — не проблема, даже если всего 0.1Мгц будет — это будет приемлемо для многих применений.

          Оксид алюминия по идее получится не должен, т.к. атмосфера инертная (аргон).

          Насчет травления HF — проблемы из-за образования пузырьков, которые отрывают фоторезист?
          Насчет HMDS — спасибо, я запишу )))
          • +1
            То есть, вы хотите сначала травить на одну глубину (до границы затворов), а потом делать еще литографию и травить стоки/истоки? Как обеспечивается выравнивание затвора над каналом?

            Проблем с паразитными транзисторами можно избежать, но для этого придется понижать плотность.

            В аргоне остаточный кислород все-таки есть, при очень низких скоростях он будет успевать соединяться. Хотя я согласен, что для этого скорости уж очень низкими должны быть.

            На счет адгезии — там комплексная проблема. Возможно поможет просто убрать воду с поверхности до нанесения резиста, но это тоже не просто, нужны высокие температуры. К тому же, при охлаждении она садится назад.
            • 0
              Да, литографий в любом случае нужно будет несколько — процесс в первом приближении получается такой:

              1) растим везде 1мкм оксид,
              2) травим контакты к стоку/истоку — первая литография
              3) диффузия на 2мкм
              4) травим весь оксид
              5) растим снова 1мкм оксид
              6) травим контакты к стоку/истоку и затвору — вторая литография
              7) растим везде подзатворный диэлектрик
              8) травим его под контактами — третья литография
              9) напыляем металл1
              10) травим металл1 там, где он не нужен — четвертая литографи

              Так получается, что под затвором — 20нм, а под металлизацией — 1000нм. Выравнивания затвора — никакого нет. Молимся.

              Насчет паразитных транзисторов и снижении плотности — вашу идею пока не до конца понял.
              • 0
                Да идея-то вообщем, тривиальная. Поверхностные состояния заряжаются только вблизи металлизации, поэтому достаточно просто ставить транзисторы реже друг от друга. Остается только проблема с утечкой из стока одного транзистора в канал другого, если сток первого соединен с затвором другого, но это может и не быть проблемой.

                А как прицеливаться планируете?
                • 0
                  С одной толщиной диэлектрика — у нас похоже везде под металлом транзистор будет, т.е. делать можно будет только схемы, размещаемые на плоскости без пересечений проводников…

                  А прицеливаться — микроскоп-тринокуляр, в одну дырку проецируем, в 2 глазами контролируем. Во время прицеливания можно маску освещать красным/зеленым светом, для записи — синим/ближним УФ. Или просто яркость штатной лампы менять, если экспозиция при освещении белым светом достаточно большая (при маленьком накале — синего света очень мало).
                  • +2
                    у нас похоже везде под металлом транзистор будет, т.е. делать можно будет только схемы, размещаемые на плоскости без пересечений проводников
                    Диффузионный резистор — не такая плохая перемычка на самом деле.
  • +2
    Может стоить начать с более простого технологического процесса?
    Как, я понимаю, вы экспериментируете с заделом на последующее производство в РФ.
    И в этой связи, вам нужно изучить наш рынок микроэлектроники — определить то, что является, с одной стороны, наиболее потребным, а с другой стороны, что будет с наиболее простой технологией производства.

    Начинать лучше с простого, а уже потом, как будет продукт, так появятся и инвесторы для более сложных тех.процессов.
    • +4
      NMOS с одним металлом — это и есть самый простой техпроцесс из существующих на земле.

      Я экспериментирую уже без расчета на использование в серийном производстве — существующие заводы и так позволяют выпускать очень дешевые микросхемы по гораздо более «продвинутой» технологии, основные расходы — на разработку, привлечение капитала и патенты (если нужно).

      Наш рынок микроэлектронной продукции — к сожалению мертв, все работают на гос.заказы и военных, а сборочные производства бытовой техники (те же телевизоры Samsung и проч.)- собирают все из импортных компонент, и к ним не пробиться. Так что ориентироваться на отечественный рынок нельзя, только на международный. Мелкие конторки и радиолюбители не в счет — им нужны тысячи и десятки тысяч микросхем, а не миллионы. Думаю эту тему (Почему в России нет и к сожалению в ближайшем будущем не будет электронной промышленности) затронуть подробнее в отдельной статье.
      • +2
        Ну как нет? Она есть, хоть и маленькая и больная.

        По сабжу:
        а) восхищение вашей стойкостью и тем, что по-английски называется «inspiraion»
        б) вы пробовали связываться в МИЭТ или МИФИ? И там, и там есть микроэлектронные технологические лаборатории, доступные студентам. В МИЭТ — точно полный цикл производства КМОП микросхем.
        • 0
          Расскажите, что за технология проще — что-то я пока не понимаю )

          б) С отдельными людьми общался, но насколько я знаю, полного CMOS цикла вне заводов в России нет (во всем мире при университетах таких лабораторий буквально на пальцах одной руки пересчитать можно). Максимум что могут делать у себя институты — накатывать слой металлизации на матричный кристалл, а это уже далеко не так интересно.
          • +1
            Опс, я про маленькую и больную имел в виду российскую микроэлектронную промышленность.
            Полный цикл КМОП есть в технологическом центре МИЭТ (http://www.tcen.ru/), который, к слову, много интересного производит серийно.
            • +1
              Чтобы попасть в ТЦ МИЭТ на производство чего либо со стороны надо много копий разбить об их упрямство и лень на взятие работ со стороны. Проверено годами.
  • +14
    Барс, ты Монстр!
  • 0
    Ну, компьютер — ты балдеешь!..
    :)
  • –15
    Тот кто минусул — МУДАК.
    Извините.
  • 0
    Статья ваша каким-то неведомым образом заставила всплыть в памяти захваченный памятью, еще в радиокружке, термин «гибридная интегральная схема». Дальше гугление и вот я уже натыкаюсь на статью Две трагедии советской кибернетики. Часть 5.

    Не знаю как логически обобщить связь вашей статьи и приведенной ссылкой, но какое-то подспудное ощущение присутствует.
    Успехов вам в реализации ваших творческих замыслов!
  • 0
    кислородный концентратор, позволяет получить ~95% кислород
    Вообще-то это третий сорт очистки, но если генератору озона хватит — на здоровье.

    Регулятор внезапно не подошел — резьба не совпадает, нужно или переходник искать, или другой регулятор покупать
    s/регулятор/редуктор/g
    Это дело поправимое — либо взять переходник типа
    ссылка на цену
    либо выкрутить ту часть, что к баллону идет (на которой гайка болтается) и купить другую/переточить эту гайку у токаря на нужный диаметр/шаг резьбы.

    А в чем прикол, что прохожие не оценят маленький баллон? Как рабочий это мотивировал? Примут за бомбу или наоборот, шабашками завалят? ;)
    • 0
      Насчет кислорода — там в основном примеси аргона и азота, а это не проблема.

      Переходничек — да, теперь искать нужно.

      А рабочий — сказал что люди нервничают, если рядом с ними баллоны возят. Ну и он без колпака был, хотя это прохожие уже едва-ли оценят.
      • +1
        блин, таскаю с собой баллоны с ВВД — правда в машине — никакой реакции. Делай вид, что ты дайвер — и все отстанут. :) А если серьезно — лучше придумать для него чехол. Вокруг эйрганерской тусовки крутятся люди, которые их шьют, в Мск эта тема развита.
        • +1
          Дайвер, дышаший аргоном :)
  • 0
    Круто однозначно! У меня тут созрел вопрос: если вы хотите делать микросхемы, то может попробуете сделать что-то из силовой электроники? Например мощные полевые транзисторы, диоды…
    • 0
      Диоды на низкое напряжение допустим еще быть может и можно сделать со сравнимыми параметрами, а вот с силовыми транзисторами — ситуация намного сложнее… Например, если посмотреть на IGBT транзистор — структура там совершенно нетривиальная.
    • +3
      Зачем что-то делать из силовой?
      Вон Ангстрем продаёт кристаллы мосфетов по 200 руб за штуку с военной приемкой (например 2П7169А).
      100 В, 35 А, Рон 0.06 мОм макс.

      Вот имело бы смысл делать из силовой того, чему нет аналогов в России (тот же МОСФЕТ но со встроенными датчиками тока и температуры).
      Ангстрем таких разработок не ведёт, Воронеж тоже справиться не может. А дома на коленке это тем более не под силу.
      • +1
        Конечно не под силу. Кстати, надо будет посмотреть, что внутри у МОСФЕТов с такими наворотами, небось 2 кристалла…
        • +3
          да хоть BUK можно посмотреть. Нет, кристалл всегда один. На одном кристалле делается основной транзистор (ячеек так на 600 тыс.), в том же кармане за охраной делается маленький транзистор на 600 ячеек. Питиние у них, естественно, общее. Итого на малом транзисторе всегда имеем ток в 1000 раз меньше, чем на основном. Всё. Никаких медлительных беспроводных датчиков токов, никаких резисторов в цепи нагрузки — где даже не определишь, что ты точно сейчас снимаешь.
          Ну а датчик температуры — с краю кристалла лепится p-n переход и всё.

          я сейчас карточку пишу на серию такив транзисторов для всех отечественных модулей АЗКБ.
      • 0
        А вот IGBT отечественные имеются, интересно?
  • +4
    Переходник для того, чтобы навинтить большой редуктор на маленький баллон я покупал на Москворецком рынке несколько лет назад. Вроде рынок сильных изменений не претерпел, так что думаю по прежнему можно купить там.

    По поводу печи. В качестве теплоизоляции купи шамотный кирпич uspehstroy.com/shamotnyi-kirpich. Поскольку печь на 1200 — это не ядерный реактор, лучше и теплоизоляцию брать подходящую. Да и базальтового волокна надо будет намотать огромный слой, для хорошей изоляции.

    Каким проводом собираешься мотать печь? Нихром на 1200 обычно перегорает через несколько (десятков) часов. Лучше найти фехралевую проволоку. Кстати никакого криминала в том, чтобы питать печь от 220 нет, но раз уже купил блоки, можно и от 48. Вопрос хватит ли мощности — какой размер печи предполагается?

    Температуру лучше все же мерить термопарой. Мы используем обычные хромель-алюмелевые в тонком корпусе (хотя по паспорту они вроде до 1200 не дотягивают). Если купленные огромные никуда не лезут и в хозясйтве не нужны — я бы порекомендовал аккуратно обрезать кожух, найти внутри два проводочка самой термопары и запихать их в печь без кожуха. Возможно ничего не получится, там внутри кожуха плотненько набит порошок оксида аллюминия, который может не получится высыпать не оторвав провода, но если получится, получишь очень тоненькую термопару. Поскольку печь кварцевая — можно не переживать за потерю изоляции. Правда механической прочности у термопары также не останется.
    • +1
      Продаются обычные термопары для мультиметров без изоляции.
      • 0
        Те термометры обычно на 300 градусов рассчитаны, если я не ошибаюсь…
        • 0
          Не, обычная термопара k-типа, хромель-алюмель.
          • 0
            Вот типа такой: www.voltmaster.ru/cgi-bin/qwery.pl?id=30926&group=27910
            Только у меня без корпуса. Хоть и написано кратковременно до 500, она прожила две минуты в пламени горелки, раскаленная докрасна, и ничего не случилось. А еще стеклодувы могут ее впаять в кварцевую трубку сбоку. Заодно и электроизоляция будет.
  • +5
    Если кто-то из компаний или частных лиц имеет желание спонсировать мои проекты

    Если со временем получится полировать, можно будет пробовать делать солнечные батареи (а из монокристаллического кремния они получаются довольно эффективные).

    В качестве спонсорской помощи готов купить первую самостоятельно сделанную солнечную батарею с автографом автора.
    • 0
      вы же представляете, сколько будет стоить первая самодельная батарея?:)
      • +1
        Даже не представляю, поскольку не представляю процесс производства солнечных батарей. :)
        Но готов, в качестве спонсорской помощи, купить вышеуказанный экземпляр за $200 + необходимую для опытов пасту для полировки.
  • +2
    Начни с производства тёплых ламповых ламп (Nixie tube). Сейчас их уже не делают серийно в мире, а спрос есть. Процесс производства намного проще микросхем.
    • +2
      Интересная идея )
  • +1
    Добавлю свое имхо по поводу спонсирования. Прежде всего, было б любопытно узнать, сколько сейчас денег нужно для доведения работ до какого-то конкретного этапа, потому что конкретных цифр в посте я не нашел. Во-вторых, неплохо б сделать счетчик поступивших средств. Если на Kickstarter не пускают, кто мешает сделать аналогичный механизм стимулирования пользователей? Конечно, с бонусными плюшками будут проблемы, но желание добить прогрессбар до 100% иногда помогает вытянуть денежку у «сочувствующих, но сомневающихся».
    • 0
      В России crowdfunding — не работает, проверено десятки раз )
      Можно собрать 50-100-500$, и на этом все.

      Потому речь тут и идет о сотрудничестве с единичными спонсорами. Также тут речь не только об одном этом проекте. Детали тут нужно обсуждать, простой сметы на 10 строчек конечно нет.

      Вот когда будут получены работающие и интересные прототипы — можно вернуться к вопросу kickstarter-а и crowdfunding-а.
      • 0
        Возможно, я не слишком ясно выразил свою мысль. Я готов заплатить за проект, если буду знать, на что пойдут мои деньги, даже если срок завершения when it's done. У Вас пока выходит «ну может еще кучу всего наделаю, но денег пока нет, шлите сколько не жалко, может что и выйдет». Когда у Вас нет элементарного бизнес-плана, даже рабочий прототип не станет весомым аргументом для вложения в проект денег. Просто дайте людям возможность увидеть, куда пойдут деньги.
        • 0
          Замечание ваше совершенно справедливое, ориентировочную смету я вам вышлю.
          В статье также этот момент прояснил.
  • 0
    Кипяченая вода из нового фильтра 140ppm (!!! 2 раза перепроверял)

    А что удивительного? Часть воды испарилась, концентрация повысилась. Нет?
    • 0
      Испарение — едва-ли больше 5%.
      А с другой стороны — выпадение накипи и улетание растворенного углекислого газа должно было снизить количество соли.
  • –1
    Я так и не понял, зачем это автору. Хочешь сделать свой собственный кристалл с автографом? Есть несколько фирм в россии, которые работают с БМК в частности. Накидал схемку по предоставленной библиотеке, отдал — там развели топологию, сделали ФШ, отдали в производство. Через месяц готова пластина. Хочешь свой кристалл, а не БМК? Ок, делаем схему, разводим топологию, отдаем на фирму — делают ФШ, отдают в производство, через 3 месяца готова пластина. Дальше берешь пластину, режешь, корпусируешь и тестируешь. Ну или опять же отдаешь это на откуп тем, кто уже умеет. По деньгам/результат получится все равно дешевле, чем пытаться сделать все самому. Насколько сложные схемы можно реализовать на БМК? Ну, есть схемы на 500 вентилей, а есть и на 200к.

    PS. Нормальный тех. процесс для кмоп-инвертора состоит по-хорошему не менее чем из 20 шагов. Рекомендую почитать на досуге книжечку «Технология интегральных микросхем» за авторством Березина и Мочалкиной.
  • 0
    Прошел год. Как успехи?
    Жду с нетерпением очередную статью.
  • 0
    На самом деле, то, что вы делаете, имеет перспективу и очень даже серьёзную, просто вы не туда смотрите. Сейчас бурным цветом расцветает т.н. «печатная» электроника. Но они там фигнёй занимаются, вернее не фигнёй конечно, но на мой взгляд, за пределы весьма узких приложений в ближайшие годы это не выйдет. А ваше направление — это реально путь к изготовлению микросхем «на столе». Т.е., когда я отладил, пусть и весьма простую схему на ПЛИСине, затем сгенерил по ней файлы для asic'а и сваял по вашей технологии готовую микруху.

    Я считаю, что вам надо двигаться в сторону автоматизации ваших процессов, плюньте пока на качество.

Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии. Войдите, пожалуйста.