Для многих микросхема это черный ящик с нанесенной на нее маркировкой. Заглядываем в микросхему оперативной памяти и смотрим, что внутри. Небольшой реверс-инжиниринг в сборку. Статья для тех, кому интересна микроэлектроника и кто хочет познакомиться с ней.
Попала ко мне неисправная ТВ приставка для цифрового телевидения. В результате диагностики была выявлена микросхема, которая была неисправна и замыкала питающее её напряжение на землю.
Появилась идея посмотреть как устроена микросхема внутри и как её собрали друзья китайцы. Об этом и хочу рассказать и показать. Это может быть интересно и тем, кто работает в сфере корпусирования кристаллов или просто интересуется как выглядит ИМС внутри. Также хочется послушать мнение знающих в этой сфере людей.
Мы все любим электронику и почти поклоняемся ей. Телефоны, компьютеры и пр. устройства очень сложные, и за то, что они не стоят баснословных денег, спасибо автоматизации и САПР, но мы все равно считаем, что она дорого стоит, и хотим дешевле, и даже не представляем сколько технологий в себе содержит микроэлектроника.
Одна из таких скрытых технологий, за которую мы платим покупая процессор, телефон, видеокарту и прочие девайсы — UBM (under bump metallization) — металлизация площадки на кристалле под монтаж шариковых выводов.
В своей работе над диссертацией моя задача сводится к получению сигнала ЭЭГ. Это очень слабый электрический сигнал с поверхности коры головного мозга, который пробивается через костную ткань и слои эпидермиса. По сравнению с ЭЭГ есть более сильный электрический сигнал – ЭКГ. В этой статье расскажу про аппаратное и программное обеспечение, с помощью которого проводилось считывание сигнала ЭКГ и проведу анализ аппаратной части. Статья может быть полезна людям, которые также ведут работы в данном направлении.
Вся современная микроэлектроника базируется на полупроводниках. На кристалле создаются зоны различной проводимости, которые объединяются в некоторую логику. Кристаллы работают, потребляя электрическую энергию и преобразуя её в тепло. Эта статья описывает основные процессы, на которые расходуется энергия при работе ИМС.
Источником выделения тепла на кристалле ИМС являются три основных процесса: динамическая мощность, короткое замыкание и токи утечки. Обзор этих процессов будет проводиться на примере n-МОП технологии (хотя все описанное будет справедливо и для р -МОП)
